Последовательность операций при обработке PCBA

обработка PCBA (Сборка печатной платы) — важнейшая часть процесса производства электроники, включающая множество этапов и технологий. Понимание технологического процесса обработки PCBA помогает повысить эффективность производства, улучшить качество продукции и обеспечить надежность производственного процесса. В этой статье будет подробно описан основной процесс обработки PCBA.

1. Производство печатных плат

1.1 Схемотехника

Первым шагом в обработке PCBA являетсясхемотехника. Инженеры используют программное обеспечение EDA (автоматизация электронного проектирования) для проектирования принципиальных схем и создания схем компоновки печатных плат. Этот шаг требует точного проектирования, чтобы обеспечить плавный ход последующей обработки.

1.2 Производство печатных плат

Изготовление печатных плат по дизайнерским чертежам. Этот процесс включает в себя производство графики внутреннего слоя, ламинирование, сверление, гальванику, производство графики внешнего слоя и обработку поверхности. Изготовленная печатная плата имеет площадки и дорожки для крепления электронных компонентов.

2. Закупка компонентов

После изготовления печатной платы необходимо приобрести необходимые электронные компоненты. Приобретаемые комплектующие должны соответствовать конструктивным требованиям и обеспечивать надежное качество. Этот этап включает в себя выбор поставщиков, заказ компонентов и проверку качества.

3. Патч для поверхностного монтажа

3.1 Печать паяльной пастой

При использовании технологии SMT (технология поверхностного монтажа) паяльная паста сначала наносится на контактную площадку печатной платы. Паяльная паста представляет собой смесь, содержащую оловянный порошок и флюс, и паяльная паста аккуратно наносится на площадку через шаблон из стальной сетки.

3.2 Размещение машины SMT

После завершения печати паяльной пасты компоненты поверхностного монтажа (SMD) размещаются на площадке с помощью установочной машины. Машина для размещения использует высокоскоростную камеру и точную роботизированную руку для быстрого и точного размещения компонентов в заданном положении.

3.3 Пайка оплавлением

После завершения патча печатная плата отправляется в печь оплавления для пайки. Печь оплавления расплавляет паяльную пасту при нагревании, образуя надежное паяное соединение, фиксирующее компоненты на печатной плате. После охлаждения паяное соединение вновь затвердевает, образуя прочное электрическое соединение.

4. Проверка и ремонт.

4.1 Автоматический оптический контроль (АОИ)

После завершения пайки оплавлением используйте для проверки оборудование AOI. Оборудование AOI сканирует печатную плату с помощью камеры и сравнивает ее со стандартным изображением, чтобы проверить, соответствуют ли паяные соединения, положения компонентов и полярность проектным требованиям.

4.2 Рентгеновский контроль

Для таких компонентов, как BGA (матрица шариковых решеток), которые трудно пройти визуальный контроль, используйте оборудование для рентгеновского контроля, чтобы проверить качество внутренних паяных соединений. Рентгеновский контроль может проникнуть в печатную плату, отобразить внутреннюю структуру и помочь найти скрытые дефекты пайки.

4.3 Ручной осмотр и ремонт

После автоматического осмотра дальнейший осмотр и ремонт выполняются вручную. В случае дефектов, которые не могут быть идентифицированы или обработаны автоматическим оборудованием для проверки, опытные специалисты выполнят ремонт вручную, чтобы гарантировать соответствие каждой печатной платы стандартам качества.

5. Плагин THT и пайка волновой пайкой.

5.1 Установка сменных компонентов

Для некоторых компонентов, требующих более высокой механической прочности, таких как разъемы, индукторы и т. д., для установки используется THT (технология сквозных отверстий). Оператор вручную вставляет эти компоненты в сквозные отверстия на печатной плате.

5.2 Пайка волной

После установки вставных компонентов для пайки используется аппарат волновой пайки. Аппарат волновой пайки соединяет контакты компонентов с контактными площадками печатной платы посредством волны расплавленного припоя, образуя надежное электрическое соединение.

6. Окончательная проверка и сборка.

6.1 Функциональный тест

После пайки всех компонентов проводится функциональная проверка. Используйте специальное испытательное оборудование для проверки электрических характеристик и функционирования печатной платы, чтобы убедиться в ее соответствии проектным требованиям.

6.2 Окончательная сборка

После прохождения функциональных испытаний несколько печатных плат собираются в конечный продукт. Этот этап включает в себя подключение кабелей, установку корпусов и этикеток и т. д. После завершения проводится окончательная проверка на соответствие внешнего вида и функционирования изделия стандартам.

7. Контроль качества и доставка.

В ходе производственного процесса строгий контроль качества является ключом к обеспечению качества печатных плат. Разработав подробные стандарты качества и процедуры проверки, убедитесь, что каждая печатная плата соответствует требованиям. Наконец, квалифицированная продукция упаковывается и отправляется клиентам.

Заключение

Обработка печатных плат — сложный и деликатный процесс, и каждый шаг имеет решающее значение. Понимая и оптимизируя каждый процесс, можно значительно повысить эффективность производства и качество продукции, чтобы удовлетворить рыночный спрос на высокопроизводительную электронную продукцию. В будущем, по мере дальнейшего развития технологий, технология обработки PCBA будет продолжать развиваться, привнося больше инноваций и возможностей в индустрию производства электроники.