Новости отрасли

Пайка оплавлением горячим воздухом при обработке печатных плат

Пайка оплавлением горячим воздухом при обработке печатных плат является распространенным и важным процессом пайки. Он использует горячий воздух для плавления припоя и соединения его с компонентами на поверхности печатной платы для достижения высококачественного паяного соединения. В этой статье буде......

Применение новых материалов при обработке печатных плат

В области обработки печатных плат, благодаря постоянному развитию и инновациям науки и техники, применение новых материалов постепенно становится в центре внимания. Внедрение новых материалов может не только улучшить характеристики продукции и эффективность производства, но и снизить затраты, открыв......

Точки контроля качества при обработке PCBA

Являясь важным звеном в производстве электронной продукции, обработка PCBA имеет жизненно важное значение для контроля качества. При обработке печатных плат существует множество ключевых точек контроля качества, которым необходимо уделять особое внимание для обеспечения стабильности, надежности и пр......

Автоматическое испытательное оборудование (АТЕ) при обработке печатных плат

В области обработки печатных плат жизненно важную роль играет автоматическое испытательное оборудование (ATE). Эти устройства могут не только эффективно проверять функции и производительность компонентов печатной платы, но также повышать эффективность производства и качество продукции. В этой статье......

Технология обработки поверхности при обработке печатных плат

В современной электронной промышленности обработка PCBA является очень важной технологией. В процессе обработки печатных плат технология обработки поверхности является решающим звеном.

Технология упаковки высокой плотности при обработке печатных плат

Технология упаковки высокой плотности при обработке печатных плат является важной частью современного электронного производства. Он позволяет реализовать меньшую и более легкую конструкцию электронного изделия за счет увеличения плотности компонентов на печатной плате. В этой статье будет подробно р......

Гибкая обработка печатных плат при обработке PCBA

В обработке печатных плат обработка гибких плат является важным звеном. Гибкие печатные платы (FPCB) обладают такими преимуществами, как хорошая гибкость, малый вес и высокое использование пространства, поэтому они широко используются в электронных продуктах. Ниже будет обсуждаться поток обработки, ......

Технология волновой пайки при обработке печатных плат

Технология пайки волной — это широко используемый метод пайки при обработке печатных плат. Он может эффективно выполнять соединение между электронными компонентами и печатными платами и обладает такими преимуществами, как высокая скорость пайки и стабильное качество пайки. Далее будут представлены п......

<1 2 3 4 5...25 >