Анализ неисправности и устранение неполадок при обработке PCBA

В процессе PCBA (Печатная плата в сборе) Обработка, анализ неисправностей и устранение неполадок являются ключевыми ссылками для обеспечения качества продукции и эффективности производства. Систематически идентифицируя и решающие неисправности, достоверность продукта может быть улучшена, а производственные затраты могут быть снижены. В этой статье будут изучаться общие типы неисправностей, методы анализа и стратегии устранения неполадок при обработке PCBA, чтобы помочь компаниям улучшить качество и эффективность производства.

Общие типы неисправностей

1. Defects пайки

Дефекты пайки являются наиболее распространенными проблемами в обработке PCBA, включая холодную пайку, холодную пайку, паяные мосты и отсутствующие припоя. Холодная паялка проявляется как плохой контакт припоя суставов, что приводит к нестабильной передаче электрического сигнала; Припоя мосты относятся к тому, что припой, текущий к областям, которые не должны быть подключены, образуя короткий замыкание; Отсутствующие приподные соединения относятся к приповным соединениям, которые не полностью сформированы, что приводит к проблемам с открытыми цепи.

2. Открыть цепь платы платы

Проблемы с открытыми цепи относятся к тому факту, что некоторые строки или припоя суставов на плате платы не образуют надежного электрического соединения. Общие причины включают плохую пайку, поврежденные субстраты печатной платы и ошибки проектирования.

3. Проблемы короткого замыкания

Проблемы короткого замыкания относятся к случайному контакту двух или более частей схемы на плате, которые не должны быть подключены, что приводит к ненормальному потоку тока, что может повредить плате или компоненты. Обычные причины включают переполнение припоя, шорт -шорт медного провода или случайный контакт, вызванный загрязняющими веществами.

Метод анализа отказов

1. Визуальный осмотр

Использование микроскопа или камеры с высоким содержанием магнификации для визуального осмотра может обнаружить дефекты приповного соединения, открытые схемы и короткие замыкания. Подробный визуальный осмотр платы платы может быстро идентифицировать очевидные дефекты.

Проверьте припоры: наблюдайте за формой и состоянием соединения припоя суставов, чтобы подтвердить, существует ли ложный припояный соединение или холодный припоя.

Проверьте схему: проверьте, является ли цепь на плате нетронутой и есть ли разомкнутая цепь или короткая замыкания.

Стратегия реализации: регулярно выполнять визуальные проверки, найти и записывать проблемы, и со временем принимайте меры по ремонту.

2. Электрические испытания

Электрическое тестирование включает в себя функциональное тестирование, тестирование непрерывности и изоляцию, которые могут обнаружить фактическое рабочее состояние и электрическое соединение платы.

Функциональное тестирование: Выполните функциональное тестирование после сборки, чтобы подтвердить, правильно ли работает плата в соответствии с требованиями проектирования.

Тестирование непрерывности: используйте мультиметр для проверки различных точек подключения к плате, чтобы проверить, существует ли проблема с открытой схемой.

Изоляционные тестирование: проверьте производительность изоляции платы, чтобы убедиться, что в различных частях платы нет случайного короткого замыкания.

Стратегия реализации: провести систематическое электрическое тестирование во время и после производства для своевременного обнаружения и решения проблем.

3. рентгеновский осмотр

Инспекция рентгеновского излучения является эффективным методом для обнаружения скрытых дефектов, особенно для обнаружения проблем приподных соединений, которые нелегко наблюдать напрямую, такие как BGA (массив шаровых сетей).

Проверьте паяльные суставы: проверьте качество пайки припоя BGA с помощью рентгеновской проверки, чтобы подтвердить, есть ли холодные припоя или припоя.

Обнаруйте внутреннюю структуру: проверьте внутреннюю структуру печатной платы, чтобы определить возможные короткие цепи или открытые цепи.

Стратегия реализации: настраивайте рентгеновское оборудование для проверки для регулярного и выявления внутренних проверок для обеспечения качества пайки.

Стратегия устранения неполадок

1. Переосмысление

Для пайков, таких как холодные припоя, суставы холодного припоя и отсутствующие припоя, для ремонта обычно требуется повторное запасное. Убедитесь, что правильность процесса пайки и отрегулируйте параметры пайки, чтобы получить хорошие результаты пайки.

Очистите поверхность: очистите поверхность пайки перед повторным забором, чтобы удалить оксиды и загрязняющие вещества.

Отрегулируйте параметры пайки: отрегулируйте температуру, время и паяльную сумму в соответствии с требованиями пайки, чтобы обеспечить качество пайки.

Стратегия внедрения: для дефектов пайки, переосмыслить и проверить паяльные соединения, чтобы гарантировать, что качество пайки соответствует стандартам.

2. Замените поврежденные детали

Для проблем, вызванных повреждением компонентов, такими как открытые цепи и короткие цирки, обычно необходимо заменить поврежденные детали. Убедитесь, что замененные детали соответствуют требованиям проектирования и выполняли пайку.

Определите поврежденные детали: определите поврежденные детали с помощью электрического тестирования и визуального осмотра.

Замените: замените поврежденные детали, перепроверите и выполните функциональное тестирование.

Стратегия реализации: замените поврежденные детали и убедитесь, что качество новых деталей соответствует требованиям.

3. Ремонт подложка PCB

Для проблем с повреждением субстрата печатной платы, таких как трещины или промежуточное пилинг, могут использоваться технологии восстановления печатных плат, такие как восстановление схемы и усиление субстрата.

Ремонтные цепи: используйте проводящий клей или проводящий проволоку для ремонта поврежденных цепей.

Подкрепляют субстраты: подкрепляйте субстрат, чтобы снизить риск физического повреждения.

Стратегия реализации: ремонтируйте субстраты PCB и убедитесь, что ремонтированные субстраты удовлетворяют требованиям использования.

Краткое содержание

ВОбработка PCBA, Анализ неисправностей и устранение неполадок являются ключевыми ссылками для обеспечения качества продукта. Благодаря идентификации общих типов неисправностей, систематических методов анализа неисправностей и эффективных стратегий устранения неполадок, уровень доходности продуктов может быть улучшен, а производственные затраты могут быть снижены. Регулярный визуальный осмотр, электрическое тестирование и рентгеновский осмотр могут помочь улучшить качество производства и корпоративную конкурентоспособность путем своевременного обнаружения и решения проблем.