Усовершенствованная технология обнаружения при обработке PCBA

В обработке PCBA (Печатная плата в сборе), технология обнаружения имеет решающее значение для обеспечения качества и производительности продукта. Благодаря непрерывному развитию технологий, к процессу обработки PCBA применяются все больше и больше передовых технологий обнаружения для повышения точности обнаружения, эффективности и надежности. В этой статье будут рассмотрены несколько общих технологий обнаружения и их приложений в обработке PCBA.

I. Автоматическая оптическая проверка (AOI)

1. Обзор технологии AOI

Автоматическая оптическая проверка (AOI) - это технология, которая использует визуальную систему для автоматического обнаружения плат в ходе и широко используется при обработке PCBA.

Принцип работы: система AOI сканирует плату через камеру высокого разрешения, отражает изображение и сравнивает его с заданным стандартом для определения дефектов и плохих точек.

Содержание обнаружения: AOI может обнаружить такие проблемы, как качество припоя соединения, местоположение компонентов, отсутствующие компоненты и короткие цирки.

2. Преимущества AOI

Технология AOI быстра, точная и бесконтактная, что может значительно повысить эффективность обнаружения.

Повышение эффективности производства: автоматизированное обнаружение уменьшает время обнаружения ручной работы и повышает эффективность производства.

Высокая точность: изображения с высоким разрешением и интеллектуальные алгоритмы могут точно идентифицировать крошечные дефекты и снизить скорость обнаружения ложных.

II Рентгеновское обнаружение (рентген)

1. Обзор рентгенологической технологии

Обнаружение рентгеновского излучения (рентгеновское)-это технология обнаружения, которая использует рентгеновские лучи для просмотра через внутреннюю структуру платы, которая подходит для сложных задач обнаружения PCBA.

Принцип работы: рентгеновские снимки проникают в плату, чтобы сформировать изображение внутренней структуры, и внутренние дефекты, такие как плохая пайка и короткие замыкания, обнаруживаются путем анализа изображения.

Диапазон применения: рентгеновское обнаружение особенно подходит для обнаружения компонентов поверхностного монтажа, таких как BGA (массив шаровых сетей) и CSP (пакет Scip Scale).

2. Преимущества обнаружения рентгеновских лучей

Технология обнаружения рентгеновских лучей может обеспечить глубокие и подробные внутренние проверки и подходит для обнаружения скрытых дефектов.

Раскрытие скрытых дефектов: он может обнаружить невидимые внутренние дефекты, такие как холодные приподные суставы и жестяные шарики, чтобы обеспечить общую надежность продукта.

Неразрушающее тестирование: неразрушающее тестирование плат плат не влияет на целостность продукта.

Iii. Обнаружение инфракрасной тепловой визуализации

1. Обзор технологии инфракрасной теплопроводности тепловой визуализации

В обнаружении инфракрасной тепловой визуализации используются инфракрасные камеры для захвата изображения распределения температуры платы платы для выявления возможных проблем перегрева или тепловых разрушений.

Принцип работы: инфракрасная камера захватывает инфракрасное излучение на поверхности платы платы, преобразует его в температурное изображение и идентифицирует аномалии, анализируя тепловое изображение.

Применение применения: подходит для обнаружения тепловых аномалий, перегрева областей и проблем управления питанием в платах.

2. Преимущества обнаружения инфракрасной тепловой визуализации

Технология инфракрасной тепловой визуализации может отслеживать изменения температуры в режиме реального времени и предоставить ценную информацию о диагностике неисправностей.

Обнаружение в режиме реального времени: он может контролировать температуру платы в режиме реального времени и со временем обнаруживать проблемы перегрева потенциальных.

Неконтактное обнаружение: он использует неконтактное обнаружение, чтобы избежать физических вмешательств в плату.

IV Электрические испытания (ИКТ)

1. Обзор технологии ИКТ

Электрические тестирование (тестирование в цикле, ИКТ)-это технология тестирования для обнаружения функциональности и подключения плат плат. Пратовая плата проверяется с помощью электрических сигналов.

Рабочий

Содержание обнаружения: короткие замыкания, разомкнутая цепь, несоответствие значения компонента и проблемы пайки платы может быть обнаружено.

2. Преимущества ИКТ

Технология ИКТ может выполнять комплексные испытания на электрические характеристики в ходе производственного процесса, чтобы обеспечить функциональность и достоверность платы.

Комплексный тест: всесторонне проверьте различные электрические параметры платы платы, чтобы обеспечить функциональность продукта.

Высокая эффективность: процесс автоматического тестирования повышает эффективность теста и снижает ручное вмешательство.

V. Функциональный тест

1. Обзор функционального теста

Функциональный тестявляется тестом PCBA в фактических условиях труда, чтобы гарантировать, что его различные функции соответствуют требованиям проектирования.

Принцип работы: поместите PCBA в моделируемую рабочую среду и проверьте его функции и производительность, выполняя заданную программу функциональных тестирования.

Область приложения: применимо к тестированию фактического рабочего статуса и функций PCBA и оценки его эффективности в фактических приложениях.

2. Преимущества функционального теста

Функциональный тест может моделировать реальные условия труда и обеспечить результаты теста, наиболее близкие к фактической среде использования.

Реальный тест среды: тест в реальных условиях труда, чтобы обеспечить эффективность PCBA в реальном использовании.

Обнаружение проблемы: он может обнаружить функциональные проблемы и обеспечить надежность и стабильность продукта.

Заключение

ВОбработка PCBAИспользование передовой технологии обнаружения является важным средством для обеспечения качества и производительности продукта. Внедряя такие технологии, как автоматический оптический осмотр (AOI), рентгеновский осмотр, инфракрасная тепловая проверка, электрическое тестирование (ИКТ) и функциональное тестирование, компании могут повысить точность обнаружения, эффективность и надежность. В будущем, благодаря постоянному развитию технологий, эти технологии обнаружения будут продолжать развиваться и еще больше повысить общую эффективность качества и производства обработки PCBA.