Влажная и защищенная от пылезащитной технологии при обработке PCBA

В производственном процессе электронных продуктов, PCBA (Печатная плата в сборе) является основным компонентом, и его качество напрямую влияет на производительность и срок службы конечного продукта. В процессе обработки PCBA особенно важна технология влаги и защищенная от пыли. Это связано не только с тем, что влага и пыль могут привести к физическому повреждению платы, но также потому, что они могут вызвать снижение электрических характеристик и даже вызвать серьезные функциональные сбои. В этой статье подробно рассказывается о обеспечении влаги и пылезащитной технологии в обработке PCBA.

I. Влаживая технология

Влияние влажной среды на PCBA нельзя игнорировать. Влажность может проникать в изоляционный материал платы платы, вызывая электрические короткие замыкания, коррозию и другие нежелательные явления. Следовательно, технология, защищенная от влаги, имеет решающее значение в процессе обработки PCBA.

1. Сухое хранение

Материалы и полуфабрикаты, обработанные PCBA, должны храниться в сухой среде при хранении. Обычно вакуумная упаковка или мешки с влажностью используются для защиты чувствительных компонентов. В то же время влажность склада также необходимо строго контролировать. Обычно рекомендуется сохранить его между 30% -50%, чтобы избежать вторжения в влагу.

2. Влагоистойчивое покрытие

При обработке PCBA, чтобы дополнительно предотвратить влияние влаги, на поверхность платы, защищенное от влаги (например, тройка). Это покрытие может не только эффективно предотвратить проникновение влаги, но и защитить плату от пыли и химикатов.

3. Низкотемпературная паянка для режни

Процесс пайки с низким уровнем температуры может эффективно снизить влияние влаги на PCBA. В процессе пайки более низкие температуры могут снизить окисление припоя суставы и уменьшить влияние водяного пара, генерируемого во влажной среде на качество пайки. Этот метод широко использовался в обработке PCBA.

II Пылезащитная технология

Пыль является одним из распространенных источников загрязнения в процессе обработки PCBA. Частицы пыли могут вызвать плохое соединение припоя или даже короткие цирки. Чтобы обеспечить качество PCBA, должны быть приняты эффективные пылезащитные меры.

1. Без пыль мастерской

На обработке PCBA установление семинара без пыли является эффективным средством для контроля загрязнения пыли. Семинар без пыли удаляет частицы пыли в воздухе через систему очистки воздуха, чтобы обеспечить чистоту производственной среды. Это может не только повысить эффективность производства, но и снизить дефектную скорость продуктов.

2. Плезной защитной пленки

Для некоторых продуктов PCBA, которые необходимо хранить или транспортировать в течение длительного времени, для упаковки может использоваться пылезащитная защитная пленка. Эта защитная пленка может эффективно предотвратить вторжение пыли, а также играть определенную роль в защите влаги, что еще больше обеспечивает качество продукта.

3. Регулярная уборка

Регулярная очистка производственного оборудования и рабочих мест является важным средством предотвращения накопления пыли. Особенно в процессе обработки PCBA любая тонкая пыль может вызвать проблемы с качеством продукта. Следовательно, формулирование строгих процедур очистки и обеспечение их реализации является важной частью пылевидной технологии.

Краткое содержание

Влажность и защищенная от пылезащитной технологии вОбработка PCBAявляется ключевой ссылкой для обеспечения качества продукта. Благодаря сухому хранилищу, защищенному влажным покрытием, свободным от пылью мастерской и другими техническими средствами, влияние влаги и пыли на PCBA может быть эффективно уменьшено. С растущей популярностью электронных продуктов требования к качеству обработки PCBA также становятся все выше и выше. Следовательно, в процессе обработки PCBA мы должны придать большое значение применению защиты от влаги и пылезащитной технологии, чтобы обеспечить надежность и стабильность продукта.