2024-01-19
Наши услуги по контрактному производству электроники могут производить широкий спектрсборки печатных платв зависимости от конкретных требований проекта. Некоторые распространенные типы сборки печатных плат включают в себя:
Сборка печатной платы со сквозным отверстием:Сборка через отверстия — это метод сборки печатных плат путем вставки компонентов в предварительно просверленные отверстия на плате и припаивания их к другой стороне платы.
Сборка печатной платы по технологии поверхностного монтажа (SMT):Сборка SMT предполагает монтаж компонентов непосредственно на поверхность печатной платы с использованием паяльной пасты, расплавляемой в печи оплавления.
Сборка печатных плат смешанной технологии:Смешанная технология сборки печатных плат сочетает в себе методы сборки сквозных отверстий и поверхностного монтажа.
Гибкая сборка печатной платы:Гибкие печатные платы изготавливаются с гибкими пластиковыми подложками и могут принимать различные формы.
Жесткая сборка печатной платы:Жесткие печатные платы изготавливаются из жестких материалов, таких как стекловолокно, и могут выдерживать тяжелые компоненты.
Многослойная сборка печатной платы:Многослойные печатные платы состоят из нескольких слоев проводящего материала, разделенных изоляцией. Они используются в современной электронике, где имеется большое количество компонентов или где размер ограничен.
Это всего лишь несколько примеров типов печатных плат, которые могут быть изготовлены с помощью контрактных услуг по производству электроники. Тесно сотрудничая с нами, вы сможете определить тип сборки печатной платы, соответствующий вашим конкретным требованиям, и успешно завершить свой проект.
Delivery Service
Payment Options