Давайте подведем итоги наиболее распространенных ошибок при проектировании печатных плат. Сколько из них вы сделали?

В процессе проектирования аппаратных схем неизбежны ошибки. Есть ли у вас ошибки низкого уровня?

Ниже перечислены пять наиболее распространенных проблем при проектировании печатных плат и соответствующие меры по их устранению.

01. Ошибка контакта

Последовательный линейный регулируемый источник питания дешевле импульсного источника питания, но эффективность преобразования энергии низкая. Обычно многие инженеры предпочитают использовать линейные стабилизированные источники питания ввиду их простоты использования, хорошего качества и низкой цены.

Но следует отметить, что он хоть и удобен в использовании, но потребляет много энергии и вызывает большое рассеивание тепла. Импульсный источник питания, напротив, сложен по конструкции, но более эффективен.

Однако следует отметить, что выходные контакты некоторых регулируемых источников питания могут быть несовместимы друг с другом, поэтому перед подключением необходимо подтвердить соответствующие определения контактов в руководстве по микросхеме.

Рисунок 1.1. Линейный стабилизированный источник питания со специальным расположением контактов.

02. Ошибка проводки

Разница между проектированием и разводкой является основной ошибкой на заключительном этапе проектирования печатной платы. Поэтому некоторые вещи необходимо проверять неоднократно.

Например, размер устройства через качество, размер планшета и уровень обзора. Короче говоря, необходимо неоднократно сверяться с конструктивной схемой.

 Рисунок 2.1 Проверка линии

03. Коррозионная ловушка

Когда угол между выводами печатной платы слишком мал (острый угол), может образоваться кислотная ловушка.

Эти остроугольные соединения могут содержать остаточную коррозионную жидкость на стадии коррозии печатной платы, тем самым удаляя больше меди в этом месте, образуя точку карты или ловушку.

Позже провод может порваться и цепь может быть разомкнута. Современные производственные процессы значительно уменьшили это явление коррозионной ловушки благодаря использованию светочувствительного антикоррозийного раствора.

 Рисунок 3.1 Линии соединения с острыми углами

04. Устройство надгробия

При использовании процесса оплавления для пайки некоторых небольших устройств для поверхностного монтажа устройство образует явление одностороннего коробления под воздействием припоя, широко известное как «надгробие».

Это явление обычно вызвано асимметричной схемой разводки, из-за которой распространение тепла на контактной площадке устройства происходит неравномерно. Использование правильной проверки DFM может эффективно смягчить возникновение явления надгробия.

  Рисунок 4.1 Явление надгробия во время пайки плат оплавлением

05. Ширина вывода

Когда ток вывода печатной платы превышает 500 мА, диаметр первой линии печатной платы будет недостаточным. Вообще говоря, по поверхности печатной платы будет проходить больший ток, чем по внутренним дорожкам многослойной платы, поскольку поверхностные дорожки могут рассеивать тепло по воздуху.

Ширина дорожки также связана с толщиной медной фольги на слое. Большинство производителей печатных плат позволяют выбирать медную фольгу различной толщины от 0,5 унции/кв. фута до 2,5 унции/кв. фута.

Рисунок 5.1 Ширина выводов печатной платы