Технология низкотемпературной пайки при обработке печатных плат

обработка PCBA (Сборка печатной платы) является решающим шагом в процессе производства электронных продуктов. С ростом миниатюризации, функциональной интеграции и экологических требований к электронным продуктам применение технологии низкотемпературной пайки при обработке печатных плат становится все более распространенным. В этой статье будет рассмотрена технология низкотемпературной пайки при обработке печатных плат, представлены ее преимущества, процессы и области применения.

Преимущества низкотемпературного режимапайкатехнология

1. Уменьшите термическую нагрузку

Температура плавления припоя, используемого в технологии низкотемпературной сварки, относительно низкая, обычно составляет от 120°С до 200°С, что значительно ниже, чем у традиционного оловянно-свинцового припоя. Этот процесс низкотемпературной сварки может эффективно снизить термическую нагрузку на компоненты и печатные платы во время процесса сварки, минимизировать термические повреждения и повысить надежность продукта.

2. Экономьте энергию

Из-за низкой рабочей температуры технологии низкотемпературной сварки требуемая энергия нагрева относительно невелика, что может значительно снизить потребление энергии, снизить производственные затраты, а также удовлетворить требования экологически чистого производства, энергосбережения и сокращения выбросов.

3. Адаптация к чувствительным к температуре компонентам.

Технология низкотемпературной сварки особенно подходит для чувствительных к температуре компонентов, таких как некоторые специальные полупроводниковые устройства и гибкие подложки. Эти компоненты склонны к повреждению или снижению производительности в условиях высоких температур, в то время как низкотемпературная пайка может гарантировать, что они будут паяться при более низких температурах, гарантируя их функциональность и срок службы.

Процесс низкотемпературной пайки

1. Выбор материалов для низкотемпературной пайки

Технология низкотемпературной сварки требует использования припоя с низкой температурой плавления. Обычные низкотемпературные припои включают сплавы на основе индия, сплавы на основе висмута и сплавы олова и висмута. Эти припои обладают отличными смачивающими свойствами и низкой температурой плавления, что позволяет добиться хороших результатов сварки при более низких температурах.

2. Паяльное оборудование

Технология низкотемпературной сварки требует использования специализированного сварочного оборудования, такого как низкотемпературные печи для пайки оплавлением и машины для низкотемпературной волновой пайки. Эти устройства способны точно контролировать температуру, обеспечивая стабильность и однородность температуры в процессе сварки.

3. Процесс пайки

Подготовительные работы:Перед сваркой необходимо очистить печатную плату и компоненты от поверхностных оксидов и грязи, чтобы обеспечить качество сварки.

Печать паяльной пасты:Используя низкотемпературную паяльную пасту, она наносится на паяльные площадки печатной платы методом трафаретной печати.

Монтаж компонентов:Аккуратно разместите компоненты на площадках для пайки, соблюдая правильное положение и ориентацию.

Пайка оплавлением:Отправьте собранную плату в низкотемпературную печь для пайки оплавлением, где припой плавится и образует прочные паяные соединения. Весь процесс контролируется в низкотемпературном диапазоне, чтобы избежать термического повреждения компонентов.

Проверка качества:После завершения сварки качество паяных соединений проверяется с помощью таких методов, как AOI (автоматический оптический контроль) и рентгеновский контроль, чтобы гарантировать хорошие результаты сварки.

Область применения

1. Бытовая электроника

Технология низкотемпературной сварки широко используется в продуктах бытовой электроники, таких как смартфоны, планшеты, интеллектуальные носимые устройства и т. д. Эти продукты обладают высокой термической чувствительностью к компонентам, а низкотемпературная сварка может эффективно гарантировать качество сварки и производительность продукта.

2. Медицинская электроника

В медицинских электронных устройствах многие компоненты очень чувствительны к температуре, например биосенсоры, микроэлектромеханические системы (МЭМС) и т. д. Технология низкотемпературной сварки может удовлетворить требования к сварке этих компонентов, обеспечивая надежность и точность оборудования.

3. Аэрокосмическая промышленность

Аэрокосмическое электронное оборудование требует чрезвычайно высокой надежности и стабильности. Технология низкотемпературной сварки позволяет снизить термические повреждения в процессе сварки, повысить надежность оборудования и удовлетворить строгие требования аэрокосмической промышленности.

Краткое содержание

Применение технологии низкотемпературной сварки при обработке печатных плат привлекает все больше внимания со стороны отрасли из-за ее преимуществ, заключающихся в снижении термического напряжения, экономии энергии и адаптации к термочувствительным компонентам. При разумном выборе низкотемпературных припоев, использовании специализированного сварочного оборудования и научных процессов сварки можно добиться высококачественного и недорогого сварочного эффекта при обработке печатных плат. В будущем, благодаря постоянному развитию технологий производства электронных изделий и растущим экологическим требованиям, технология низкотемпературной сварки будет широко применяться во многих областях, открывая новые возможности и создавая новые проблемы для электронной промышленности.