Новости отрасли

Реверс-инжиниринг и технология ремонта при сборке печатных плат.

Методы обратного проектирования и ремонта при сборке печатных плат — это ключевые действия, выполняемые для анализа, диагностики и устранения проблем в электронных устройствах. Вот некоторые важные аспекты, касающиеся методов обратного проектирования и ремонта при сборке печатных плат:

Приложения PCBA в Интернете вещей (IoT) и встроенных системах

PCBA играет ключевую роль в Интернете вещей (IoT) и встроенных системах. Являясь основным компонентом электронного оборудования, PCBA соединяет и управляет различными датчиками, модулями связи и процессорами, обеспечивая интеллектуальные и взаимосвязанные функции. Вот некоторые ключевые применения P......

Будущие тенденции: искусственный интеллект и технологии автоматизации обработки печатных плат

Область обработки печатных плат переживает быстрый технологический прогресс, в котором ключевую роль в будущем будут играть искусственный интеллект и технологии автоматизации. Ниже приведены будущие тенденции в области технологий искусственного интеллекта и автоматизации обработки печатных плат:

Использование новейших технологий в процессе производства печатных плат: достижение более эффективных производственных процессов.

Благодаря постоянному прогрессу и развитию технологий внедрение новейших технологий в процесс производства печатных плат становится одной из основных тенденций в индустрии производства электронных продуктов. Эти новые технологии включают интеллектуальное производственное оборудование, автоматизирова......

Технология SMD в обработке печатных плат: установка и расположение компонентов SMD

Технология SMD является важным шагом в PCBA, особенно для установки и расположения SMD (устройство поверхностного монтажа, компоненты микросхемы). Компоненты SMD меньше, легче и более интегрированы, чем традиционные компоненты THT (сквозная технология), поэтому они широко используются в современном ......

Выбор и покупка электронных компонентов: как принимать разумные решения

Выбор и закупка электронных компонентов является очень важной частью процесса разработки и производства электронной продукции. Правильный выбор и решения о покупке могут повлиять на производительность, надежность и стоимость продукта. Вот несколько шагов и предложений, которые помогут принять обосно......

Ручная пайка против автоматической пайки при сборке печатной платы

При обработке печатной платы пайка является важным этапом соединения электронных компонентов с печатной платой. Сварку можно разделить на два метода: ручную сварку и автоматическую сварку. Каждый метод имеет свои преимущества и ограничения. Выбор зависит от потребностей и бюджета проекта.

Стратегии тестирования PCBA: сравнение функционального тестирования, ICT и FCT

В процессе производства печатных плат тестирование является важным шагом для обеспечения качества и производительности платы. Общие стратегии тестирования включают функциональное тестирование, ICT (внутрисхемное тестирование) и FCT (функциональное тестирование). Вот как они сравниваются:

<...8 9 10 11 12...25 >