Новости

Технология упаковки высокой плотности при обработке печатных плат

Технология упаковки высокой плотности при обработке печатных плат является важной частью современного электронного производства. Он позволяет реализовать меньшую и более легкую конструкцию электронного изделия за счет увеличения плотности компонентов на печатной плате. В этой статье будет подробно р......

Гибкая обработка печатных плат при обработке PCBA

В обработке печатных плат обработка гибких плат является важным звеном. Гибкие печатные платы (FPCB) обладают такими преимуществами, как хорошая гибкость, малый вес и высокое использование пространства, поэтому они широко используются в электронных продуктах. Ниже будет обсуждаться поток обработки, ......

Технология волновой пайки при обработке печатных плат

Технология пайки волной — это широко используемый метод пайки при обработке печатных плат. Он может эффективно выполнять соединение между электронными компонентами и печатными платами и обладает такими преимуществами, как высокая скорость пайки и стабильное качество пайки. Далее будут представлены п......

Процесс химического меднения при обработке печатных плат

В процессе обработки печатных плат важнейшим звеном является процесс химического меднения. Химическое меднение — это процесс нанесения слоя меди на поверхность подложки для повышения проводимости. Он широко используется в электронной промышленности. Ниже будут обсуждаться принцип, процесс и применен......

Применение печатной платы с металлическим сердечником при обработке печатных плат

Печатная плата с металлическим сердечником (сокращенно MCPCB) — это особый тип печатной платы, широко используемый при обработке печатных плат. Он обладает отличными характеристиками рассеивания тепла и механической прочностью, поэтому широко используется в электронных продуктах. В этой статье будут......

Проектирование высокочастотных схем при обработке печатных плат

Проектирование высокочастотных схем — ключевая область обработки печатных плат, которая предполагает технологию стабильной и надежной передачи сигналов и данных в высокочастотной среде. В этой статье будут представлены принципы, проблемы и применения проектирования высокочастотных схем при обработке......

Производственный процесс обработки PCBA

Обработка PCBA относится к процессу переработки исходной печатной платы (PCB) в готовый узел печатной платы (PCBA). Этот процесс включает в себя множество связей и технологий. Производственный процесс обработки PCBA будет подробно описан ниже.

Автоматическое паяльное оборудование для обработки печатных плат

Автоматическое паяльное оборудование играет важную роль в обработке печатных плат. Это может повысить эффективность производства, снизить затраты на рабочую силу и обеспечить стабильное качество пайки. В этой статье будут представлены принципы, преимущества и применение оборудования для автоматическ......

<...10 11 12 13 14...39 >