Новости отрасли

Подробное объяснение процесса обработки печатной платы: весь процесс от проектирования до производства.

Сборка печатной платы (PCBA) — один из ключевых этапов производства электронных изделий. Он охватывает несколько этапов: от проектирования печатной платы до установки компонентов и окончательного тестирования. В этой статье мы подробно представим весь процесс обработки печатных плат, чтобы лучше пон......

Как правильно выбрать производителя печатной платы: ключевые факторы и соображения

В современной индустрии производства электроники выбор подходящего производителя печатных плат является критически важным решением. PCBA является основой электронных продуктов, и его качество и производительность напрямую влияют на успех конечного продукта. В этой статье мы подробно рассмотрим, как ......

Пайка SMT и THT: два основных метода сборки электронных компонентов

Технология поверхностного монтажа (SMT) и технология монтажа через отверстие (THT) — это два основных метода сборки электронных компонентов, которые играют разные, но дополняющие друг друга роли в электронном производстве. Ниже мы подробно представим эти две технологии и их характеристики.

Принципы проектирования печатных плат и навыки компоновки: ключ к улучшению качества проектирования печатных плат

Проектирование печатных плат является одним из важнейших звеньев в современной электронной сфере, а хорошие принципы проектирования и навыки компоновки напрямую влияют на производительность, надежность и стабильность печатных плат. В этой статье будут рассмотрены некоторые ключевые принципы проектир......

Лучшие практики компоновки при проектировании печатных плат: целостность сигнала и управление температурным режимом

При проектировании печатных плат компоновка является одним из ключевых факторов, обеспечивающих целостность сигнала и управление температурой печатной платы. Вот некоторые передовые методы проектирования печатных плат, позволяющие обеспечить эффективность целостности сигнала и управления температурн......

Бессвинцовая пайка против пайки на основе свинца: компромисс между защитой окружающей среды и производительностью

Бессвинцовая пайка и пайка на основе свинца — два распространенных метода пайки, и между ними существует компромисс между защитой окружающей среды и производительностью. Ниже приводится сравнение двух методов, их преимуществ и недостатков с точки зрения защиты окружающей среды и производительности:

Распространенные дефекты сборки печатных плат и их решения

В процессе сборки печатной платы могут возникнуть различные распространенные дефекты. Вот некоторые распространенные дефекты сборки печатной платы и возможные решения:

Типы корпусов электронных компонентов: сравнение SMD, BGA, QFN и т. д.

Типы корпусов электронных компонентов играют ключевую роль в производстве электроники, а разные типы корпусов подходят для разных применений и требований. Вот сравнение некоторых распространенных типов корпусов электронных компонентов (SMD, BGA, QFN и т. д.):

<...32 33 34 35 36...51 >