Новости

Бессвинцовая пайка против пайки на основе свинца: компромисс между защитой окружающей среды и производительностью

Бессвинцовая пайка и пайка на основе свинца — два распространенных метода пайки, и между ними существует компромисс между защитой окружающей среды и производительностью. Ниже приводится сравнение двух методов, их преимуществ и недостатков с точки зрения защиты окружающей среды и производительности:

Распространенные дефекты сборки печатных плат и их решения

В процессе сборки печатной платы могут возникнуть различные распространенные дефекты. Вот некоторые распространенные дефекты сборки печатной платы и возможные решения:

Типы корпусов электронных компонентов: сравнение SMD, BGA, QFN и т. д.

Типы корпусов электронных компонентов играют ключевую роль в производстве электроники, а разные типы корпусов подходят для разных применений и требований. Вот сравнение некоторых распространенных типов корпусов электронных компонентов (SMD, BGA, QFN и т. д.):

Тестирование печатных плат и контроль качества: ключевой шаг для обеспечения надежности продукта

Тестирование печатных плат и контроль качества являются ключевыми шагами для обеспечения надежности и производительности электронных продуктов. Вот некоторые ключевые шаги и стратегии тестирования печатных плат и контроля качества:

Проектирование высокоскоростной печатной платы: целостность сигнала и вопросы дифференциальной пары

Целостность сигнала и дифференциальные пары являются важнейшими факторами при проектировании высокоскоростных печатных плат. Поддержание целостности сигнала и точности дифференциальной пары имеет решающее значение для производительности высокоскоростных цепей. Вот несколько важных соображений по обо......

Тенденции и перспективы развития индустрии производства печатных плат

<...54 55 56 57 58...76 >

Новости

Бессвинцовая пайка против пайки на основе свинца: компромисс между защитой окружающей среды и производительностью

Распространенные дефекты сборки печатных плат и их решения

Типы корпусов электронных компонентов: сравнение SMD, BGA, QFN и т. д.

Тестирование печатных плат и контроль качества: ключевой шаг для обеспечения надежности продукта

Проектирование высокоскоростной печатной платы: целостность сигнала и вопросы дифференциальной пары

Тенденции и перспективы развития индустрии производства печатных плат

Выбор материала при сборке печатной платы: припой, печатная плата и упаковочные материалы

RoHS и REACH: влияние экологических норм на обработку PCBA