С 2008 года Unixplore Electronics специализируется на разработке и производстве высококачественных цифровых анализаторов PCBA в Китае с сертификацией ISO9001:2015 и стандартом сборки печатных плат IPC-610E.
Если вы ищете высококачественный цифровой анализатор PCBA, произведенный в Китае, обратите внимание на Unixplore Electronics. Мы предлагаем широкий выбор продукции по конкурентоспособным ценам и отличное послепродажное обслуживание. Мы также заинтересованы в сотрудничестве с потенциальными партнерами для установления взаимовыгодных отношений.
Цифровой анализатор PCBA позволяет проектировать и оптимизировать различные типы и области применения для удовлетворения потребностей пользователей. Его основные функции включают сбор сигналов, анализ сигналов, обработку данных и отображение результатов.
Конструкция печатной платы требует выбора и оптимизации с учетом конкретных типов цифровых анализаторов и областей применения.
Вообще говоря, при проектировании цифрового анализатора PCBA необходимо соблюдать следующие этапы:
Определите требования:Определите функциональные требования к цифровому анализатору, включая типы сигналов, алгоритмы анализа, методы отображения, которые необходимо собрать.
Выберите подходящие компоненты:выберите соответствующий электронный компонент и чип в соответствии с требованиями, например, АЦП (аналогово-цифровой преобразователь), ЦАП (цифро-аналоговый преобразователь), DSP (процессор цифровых сигналов) и т. д.
Схема конструкции:В соответствии с выбранной схемой электронного компонента и конструкции микросхемы, включая такие схемы, как сбор, обработка и отображение сигналов.
Отладка и оптимизация:После завершения производства печатной платы выполните ее отладку и оптимизацию, чтобы обеспечить нормальную работу печатной платы и ее соответствие потребностям.
Следует отметить, что конструкция цифрового анализатора PCBA должна обладать характеристиками высокой точности, высокой стабильности и высокой надежности. В то же время он прост в эксплуатации и обслуживании, поэтому пользователи могут легко использовать и ремонтировать. Поэтому в процессе проектирования и производства необходимы строгие испытания и проверки.
Unixplore предоставляет комплексное обслуживание «под ключ» для вашего проекта EMS. Не стесняйтесь обращаться к нам по поводу вашего здания совета, мы можем сделать предложение в течение 24 часов после получения вашегоГербер-файлиСписок спецификаций!
Параметр | Возможность |
Слои | 1-40 слоев |
Тип сборки | Сквозное отверстие (THT), поверхностный монтаж (SMT), смешанный (THT+SMT) |
Минимальный размер компонента | 0201(01005 Метрическая единица) |
Максимальный размер компонента | 2,0 x 2,0 x 0,4 дюйма (50 x 50 x 10 мм) |
Типы пакетов компонентов | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP и т. д. |
Минимальный шаг площадки | 0,5 мм (20 мил) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 мил) для BGA |
Минимальная ширина трассы | 0,10 мм (4 мил) |
Минимальное удаление следов | 0,10 мм (4 мил) |
Минимальный размер сверла | 0,15 мм (6 мил) |
Максимальный размер платы | 18 x 24 дюйма (457 x 610 мм) |
Толщина платы | От 0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм) |
Материал доски | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, алюминий, высокочастотный, FPC, Rigid-Flex, Rogers и т. д. |
Чистота поверхности | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger и т. д. |
Тип паяльной пасты | Свинцовый или бессвинцовый |
Толщина меди | 0,5 унции – 5 унций |
Процесс сборки | Пайка оплавлением, пайка волной, ручная пайка |
Методы проверки | Автоматизированный оптический контроль (АОИ), рентгеновский, визуальный контроль |
Методы тестирования | Функциональное испытание, испытание зонда, испытание на старение, испытание при высокой и низкой температуре |
Время оборота | Отбор проб: от 24 часов до 7 дней. Массовый анализ: 10–30 дней. |
Стандарты сборки печатных плат | ИСО9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E класс ll |
1.Автоматическая печать паяльной пастой
2.печать паяльной пастой завершена
3.SMT подбор и размещение
4.Выбор и установка SMT завершены
5.готов к пайке оплавлением
6.пайка оплавлением завершена
7.готов к АОИ
8.Процесс проверки АОИ
9.Размещение компонентов THT
10.процесс пайки волной
11.Сборка ТНТ завершена.
12.Проверка AOI сборки THT
13.программирование микросхем
14.функциональный тест
15.Проверка качества и ремонт
16.Процесс конформного покрытия PCBA
17.ESD упаковка
18.Готов к отправке
Delivery Service
Payment Options