Новости отрасли

Распространенные проблемы и решения в производстве печатных плат

1. Дефекты сварки: Проблема: Слабые сварные соединения, плохая сварка, короткое замыкание или разрыв цепи. Решение: убедитесь, что вы используете правильные параметры процесса пайки, такие как температура и паяльная паста, а также проводите надлежащий контроль качества и проверки.1. Дефекты св......

Стратегия выбора для мелкосерийного производства печатных плат

Мелкосерийное производство печатных плат обычно предполагает относительно небольшие объемы производства, поэтому необходимы специальные стратегии для обеспечения высокого качества и эффективности производства. Ниже приведены некоторые стратегии выбора для мелкосерийного производства печатных плат: ......

Knowledge about the PCBA materials and component selection process

1. Уточнить требования проекта: Прежде чем приступить к процессу выбора, уточните потребности и характеристики проекта. Сюда входят размер платы, требования к производительности, условия окружающей среды и бюджетные ограничения.

Интересные истории обработки печатных плат: невероятное решение технологических проблем

При обработке печатных плат иногда возникают невероятные проблемы, и инженеры и техники находят инновационные решения. Вот несколько анекдотов и удивительных историй о решении проблем, связанных с обработкой PCBA:

Особенности встроенных радиочастотных (РЧ) схем при проектировании печатных плат

Особое внимание требуется, когда при проектировании печатной платы используются встроенные радиочастотные (РЧ) схемы, поскольку радиочастотные схемы предъявляют некоторые уникальные требования к частоте, шуму, помехам и компоновке схемы. Вот некоторые ключевые факторы при рассмотрении встроенных рад......

Важность функционального тестирования печатной платы

Для производителей электронной продукции обеспечение качества и надежности своей продукции имеет решающее значение для успеха. Одним из ключевых компонентов этого процесса является функциональное тестирование печатной платы. Функциональное тестирование печатных плат — это процесс проверки электричес......

Каковы некоторые преимущества использования контрактного производства электроники?

Использование услуг контрактного электронного производства (CEM) для сборки печатных плат дает множество преимуществ: Экономия затрат. Контрактные производители электроники получают выгоду от эффекта масштаба и могут закупать материалы и компоненты оптом. Это означает, что они могут предложить бо......

Как рентгеновский контроль улучшает качество пайки BGA для печатных плат

Поскольку электронные устройства постоянно становятся все меньше и сложнее, использование корпусов с шариковой решеткой (BGA) становится все более распространенным. Пайка этих крошечных шариков на печатную плату является важным этапом производственного процесса и может существенно повлиять на надежн......

<...20 21 22 23 24...25 >