Новости отрасли

Улучшение качества печатных плат посредством AOI-контроля пайки компонентов THT

По мере того как электронные устройства становятся более сложными, то же самое происходит и с печатными платами (PCBA), которые их питают. Наряду с достижениями в области печатных плат, технологии компонентов также развивались и становились невероятно компактными и сложными. В частности, компоненты ......

Преимущества использования паяльной станции BGA для ремонта электронных печатных плат

Поскольку технологии продолжают развиваться, электронные устройства становятся все более сложными. Это означает, что для ремонта этих устройств также требуется более специализированное оборудование. Одним из таких устройств, в которое профессионалам по ремонту электроники следует инвестировать, явля......

Как машины SPI могут улучшить качество печати паяльной пастой на печатных платах

Вы боретесь с проблемами, связанными с качеством печати паяльной пасты? Хотите повысить точность процессов сборки печатных плат и повысить производительность? Если ответ положительный, то вы можете рассмотреть возможность добавления машин SPI в свой производственный арсенал.

Модульная конструкция становится все более популярной в электронном дизайне

Проектирование современных электронных продуктов стало гораздо более сложным, чем в прошлом. Помимо развития Интернета вещей (IoT) и промышленного Интернета вещей (IIoT), ожидания потребителей в отношении полезности, функциональности и совместимости современной электроники выше, чем когда-либо. В ре......

Как выполнить автоматическую установку компонентов THT на печатную плату?

В отличие от процесса поверхностного монтажа (SMT), процесс автоматического подключения (THT) собирает компоненты путем вставки контактов компонента в заранее спроектированные отверстия на печатной плате и последующей пайки. Ниже приведен основной процесс автоматического подключения печатной платы:

Тенденции развития технологий поверхностного монтажа печатных плат

Технология поверхностного монтажа (SMT) в настоящее время является одной из наиболее широко используемых технологий сборки при производстве печатных плат (PCB). В последние годы технология SMT быстро развивается и применяется, что постоянно способствует развитию всей индустрии печатных плат. Вот нек......

Как удалить флюс с печатной платы?

В процессе производства и производства печатных плат некоторые безвредные загрязнения и побочные продукты могут оставаться на печатной плате из-за взаимодействия различных материалов, компонентов и процессов. Эти остатки могут повлиять на работу контура и качество конечного продукта, поэтому требует......

В связи с критически важными приложениями наблюдается бум в области применения полупроводников с широким запрещенным диапазоном

Когда полупроводниковая промышленность постепенно вступает в эпоху Пост-Мура, полупроводники с широкой запрещенной зоной находятся на исторической сцене, что считается важной областью «обменного обгона». Ожидается, что в 2024 году полупроводниковые материалы с широкой запрещенной зоной, представленн......

<...21 22 23 24 25 >