Новости

Тестируемость и технические характеристики проектирования печатных плат

При проектировании печатных плат контролепригодность (Testability) и соответствие проектным спецификациям (Design for Manufacturability and Assembly, DFMA) являются двумя ключевыми концепциями, которые помогают гарантировать качество производства и возможность тестирования печатной платы. Вот подроб......

Акустический и вибрационный анализ при сборке печатных плат

При сборке печатных плат акустический и вибрационный анализ являются двумя важными инженерными областями, которые используются для оценки акустических характеристик и вибрационных характеристик электронных устройств. Вот подробности об обоих:

Неразрушающий контроль и обеспечение качества при производстве печатных плат.

При производстве PCBA (сборка печатных плат) неразрушающий контроль и обеспечение качества являются ключевыми инженерными методами, обеспечивающими качество, надежность и производительность печатных плат. Вот подробности об обоих:

Гибкая прокладка кабелей и межплатные соединения при сборке печатной платы.

При сборке печатных плат гибкие кабели и межплатные соединения представляют собой два распространенных метода подключения, которые позволяют передавать сигналы и мощность между различными печатными платами. Вот подробности об этих двух методах подключения:

Переработка и повторное использование электронного оборудования при обработке печатных плат

Переработка и повторное использование электронного оборудования имеют важное значение для защиты окружающей среды и сохранения ресурсов при переработке печатных плат. Эти методы помогают снизить негативное воздействие выброшенного электронного оборудования на окружающую среду и предоставляют возможн......

Стратегии управления питанием на системном уровне при проектировании печатных плат

1. Проектирование топологии электропитания: Импульсный источник питания: выберите высокоэффективную топологию импульсного источника питания, например импульсный источник питания (SMPS), чтобы снизить потребление энергии и выделение тепла.

Проектирование многослойной печатной платы при сборке PCBA

Многослойная печатная плата (PCB) — это распространенный тип печатной платы, используемый при сборке PCBA (сборка печатной платы). Они часто используются в сложных электронных устройствах, поскольку могут обеспечить больше проводных и сигнальных слоев для поддержки большего количества электронных ко......

Технология инфракрасного обнаружения и визуализации при производстве печатных плат

При производстве печатных плат технологии инфракрасного обнаружения и визуализации могут использоваться для различных целей, включая определение качества сварки, термический анализ, диагностику неисправностей и контроль качества. Ниже рассказывается о применении технологии инфракрасного обнаружения ......

<...25 26 27 28 29...39 >