Новости

Защита от электромагнитного импульса (ЭМИ) при обработке печатных плат

Электромагнитный импульс (ЭМИ) — это внезапное чрезвычайно сильное электромагнитное излучение, которое может нанести серьезный ущерб электронному оборудованию и системам связи. Для защиты электронных устройств на печатных платах от ЭМИ можно принять следующие защитные меры:

Проектирование распределительной сети в проекте PCBA

Проектирование сети распределения электроэнергии очень важно для PCBA. Речь идет о том, как эффективно подавать питание к различным частям и компонентам на печатной плате, чтобы обеспечить нормальную работу электронного оборудования. Вот несколько предложений по проектированию распределительной сети......

Испытание надежности и оценка срока службы при сборке печатных плат

При сборке печатных плат ключевыми этапами являются испытания на надежность и оценка срока службы, целью которых является обеспечение стабильной работы электронного оборудования и его разумного срока службы в различных условиях. Ниже приведены ключевые аспекты, касающиеся испытаний на надежность и о......

Технология прецизионного дозирования и упаковки при производстве печатных плат

В процессе производства печатных плат важнейшими этапами являются технологии точного дозирования и упаковки. Они обеспечивают правильную установку и защиту электронных компонентов, обеспечивая надежность и производительность печатной платы. Вот некоторая важная информация о технологии точного дозиро......

Возможности подключения Интернета вещей (IoT) при обработке PCBA

В процессе обработки PCBA (сборка печатных плат) ключевым аспектом является подключение к Интернету вещей (IoT). Возможность подключения к Интернету вещей позволяет устройствам на печатной плате взаимодействовать и обмениваться данными с Интернетом или другими устройствами, обеспечивая интеллектуаль......

Технология межсоединений высокой плотности при сборке печатных плат

При сборке печатных плат ключевой технологией является технология соединений высокой плотности, которая позволяет интегрировать больше компонентов и электронных компонентов в ограниченном пространстве для улучшения производительности и функциональности печатной платы. Вот некоторые распространенные ......

Звукоизоляция и шумоподавление при сборке PCBA

Контроль звука и снижение шума являются важными факторами при сборке печатных плат, особенно для приложений, которые должны работать в тихой обстановке или сосуществовать со звукочувствительным оборудованием. Вот некоторые методы и стратегии, которые вы можете использовать для управления звуком и сн......

Прецизионное литье под давлением и технология литья при производстве печатных плат

В производстве печатных плат прецизионное литье под давлением и технология литья являются ключевыми процессами, используемыми для изготовления корпусов, корпусов или опорных конструкций. Эти корпуса и конструкции часто используются для защиты электронных компонентов, разъемов, кабелей и других компо......

<...26 27 28 29 30...39 >