С 2008 года Unixplore Electronics предоставляет комплексные услуги по производству и поставке высококачественных печатных плат для интеллектуальных беговых дорожек в Китае. Компания сертифицирована по стандарту ISO9001:2015 и придерживается стандарта сборки печатных плат IPC-610E.
Если вы ищете полный выборУмная беговая дорожка PCBAUnixplore Electronics, произведенный в Китае, станет вашим незаменимым источником. Их продукция имеет очень конкурентоспособные цены и сопровождается первоклассным послепродажным обслуживанием. Более того, они активно ищут взаимовыгодные отношения сотрудничества с клиентами со всего мира.
Проектирование печатной платы (Сборка печатной платы)Использование умной беговой дорожки — сложная задача, требующая опыта. Вот несколько основных шагов и соображений, которые помогут вам понять, как спроектировать интеллектуальную беговую дорожку PCBA:
Анализ спроса:
Определите функциональные требования к интеллектуальной беговой дорожке, такие как контроль скорости, мониторинг сердечного ритма, подсчет шагов, сетевые функции и т. д.
На основе функциональных требований определите необходимые компоненты и модули схемы, такие как датчики, микроконтроллеры, модули связи и т. д.
Схема конструкции:
Используйте программное обеспечение для проектирования схем (например, AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer и т. д.), чтобы нарисовать разводку печатной платы.
Продумайте расположение и разводку компонентов в конструкции, чтобы обеспечить стабильность и надежность передачи сигнала.
Обратите внимание на размер печатной платы, чтобы она соответствовала внутренней структуре интеллектуальной беговой дорожки.
Выбор и закупка компонентов:
Согласно схемотехнике подбирайте компоненты и модули, соответствующие требованиям.
Учитывайте надежность, долговечность и стоимость компонентов.
Закупка необходимых компонентов и модулей обеспечивает качество и стабильность поставок.
Производство печатных плат:
Отправьте разработанный макет печатной платы профессиональному производителю печатных плат для производства.
Производитель выполнит травление, сверление, сварку и другие процессы в соответствии с макетом для получения готовой печатной платы.
Сборка печатной платы:
Припаяйте купленные компоненты и модули к печатной плате согласно требованиям схемотехники.
Выполните необходимое тестирование и отладку, чтобы убедиться в правильной работе печатной платы.
Интеграция и тестирование:
Интегрируйте PCBA в общую структуру интеллектуальной беговой дорожки.
Проведите комплексное функциональное тестирование и тестирование производительности, чтобы убедиться в нормальной работе всех функций интеллектуальной беговой дорожки.
Оптимизация и итерация:
Оптимизируйте и улучшайте PCBA на основе результатов испытаний и отзывов пользователей.
Постоянно совершенствуйте проекты, чтобы улучшить производительность и удобство использования интеллектуальных беговых дорожек.
Следует отметить, что проектирование печатной платы умной беговой дорожки требует определенных профессиональных знаний в области электронной техники, схемотехники и производства печатных плат. Если у вас нет такого опыта, рекомендуется обратиться за помощью к профессиональной команде или компании. В то же время обеспечьте соблюдение соответствующих стандартов и спецификаций безопасности в процессе проектирования, чтобы обеспечить безопасность и надежность продукции.
Параметр | Возможность |
Слои | 1-40 слоев |
Тип сборки | Сквозное отверстие (THT), поверхностный монтаж (SMT), смешанный (THT+SMT) |
Минимальный размер компонента | 0201(01005 Метрическая единица) |
Максимальный размер компонента | 2,0 x 2,0 x 0,4 дюйма (50 x 50 x 10 мм) |
Типы пакетов компонентов | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP и т. д. |
Минимальный шаг площадки | 0,5 мм (20 мил) для QFP, QFN, 0,8 мм (32 мил) для BGA |
Минимальная ширина трассы | 0,10 мм (4 мил) |
Минимальное удаление следов | 0,10 мм (4 мил) |
Минимальный размер сверла | 0,15 мм (6 мил) |
Максимальный размер платы | 18 x 24 дюйма (457 x 610 мм) |
Толщина платы | От 0,0078 дюйма (0,2 мм) до 0,236 дюйма (6 мм) |
Материал доски | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, алюминий, высокочастотный, FPC, жестко-гибкий, Rogers и т. д. |
Чистота поверхности | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger и т. д. |
Тип паяльной пасты | Свинцовый или бессвинцовый |
Толщина меди | 0,5 унции – 5 унций |
Процесс сборки | Пайка оплавлением, пайка волной, ручная пайка |
Методы проверки | Автоматизированный оптический контроль (АОИ), рентгеновский, визуальный контроль |
Методы тестирования | Функциональное испытание, испытание зонда, испытание на старение, испытание при высокой и низкой температуре |
Время оборота | Отбор проб: от 24 часов до 7 дней. Массовый анализ: 10–30 дней. |
Стандарты сборки печатных плат | ИСО9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E класс ll |
1.Автоматическая печать паяльной пастой
2.печать паяльной пастой завершена
3.SMT подбор и размещение
4.Выбор и установка SMT завершены
5.готов к пайке оплавлением
6.пайка оплавлением завершена
7.готов к АОИ
8.Процесс проверки АОИ
9.Размещение компонентов THT
10.процесс пайки волной
11.Сборка ТТ завершена.
12.Проверка AOI сборки THT
13.программирование микросхем
14.функциональный тест
15.Проверка качества и ремонт
16.Процесс конформного покрытия PCBA
17.ESD упаковка
18.Готов к отправке
Delivery Service
Payment Options